台积电120亿美元在美国建厂 解读台积电为什么在美国建工厂？
北京时间5月15日消息，芯片代工巨头台积电公司周五宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂。
台积电在一份声明中称，该工厂将创造1600个工作岗位，将生产最精密的5纳米芯片。新工厂的建设计划从2021年开始，2024年投产。
之前报道：
知情人士透露，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSM.US）最早将在本周五宣布计划在美国亚利桑那州建立工厂。
消息称，新工厂最早可能在2023年底开始生产芯片，并将生产具有5纳米（nm）晶体管的芯片。此次建厂将耗资120亿美元。此番建厂将创造多达1600个工作岗位。台积电在华盛顿州还拥有一家二十年前买下的老工厂，也可能是扩厂地点。
上周，美国政府与半导体公司就在美国建设工厂一事进行谈判，其中就包括英特尔（INTC.US）和台积电。此前消息表示，台积电一直在与美国商务部，国防部以及最大的客户苹果（AAPL.US）商讨在美国建立工厂的问题。
之前，台积电联席CEO刘德音也曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
截至周四美股收盘，台积电收涨2.32%，报52.1美元。
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