[股票什么]联发科发布5G芯片：天玑820上市时间临近性能参数全解读
5月18日，继发布全新的旗舰芯片天玑1000+之后，联发科又举行新品发布会，正式公布了旗下最新的中端芯片产品——天玑820，从发布会公布的数据来看，预计这款处理芯片会在5G中端市场掀起新一轮竞争。根据联发科在发布会上表示，用7nm工艺制造的天玑820将成为中高端5G智能手机的性能标杆。
在发布会上，联发科的无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”
来看看这款全新中端5G芯片的规格，与此前的天玑800类似，八核心的CPU采用四颗2.6GHz的A76架构大核以及四颗2.0GHz的A55架构小核组成，GPU部分为Mali-G57MC5，而且拥有HyperEngine 2.0游戏优化引擎。5G基带部分，沿用自天玑1000系列的基带技术，完整支持5G NSA/SA组网、5G+5G双卡双待以及5G双载波聚合技术，根据联发科的介绍，在5G测试当中，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，实际的表现十分值得期待。而且在续航部分也通过搭载5G UltraSave省电技术，实现出色的5G能耗表现。
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