「转债股票」源达：A股“韧性”反弹 这条主线依然是短期操作方向
今日三大股指全线大幅跳空低开，沪指跌幅超4%，创指超5%，随后均探底回升，创指较强势。盘面上看，特高压领涨，光刻胶、集成电路和智能电网等板块涨幅居前，口罩板块领跌，消毒剂、流感和化工新材料等板块跌幅居前。整体来看，个股目前跌多涨少，市场人气低迷，北上资金持续大幅流出，赚钱效应较差。
消息面偏利空
外围方面美东时间周四，欧美股市集体重挫。德国DAX指数、法国CAC40指数、英国富时100指数跌超10%、意大利富时指数大跌近17%。美国三大股指再度集体暴跌，其中，道指收盘暴跌逾2300点或9.99%，创1987年黑色星期一以来最大单日跌幅；三大股指收盘均跌入技术性熊市。对A股偏利空。此外，国家发改委专家表示，新一轮投资不搞“大水漫灌”，今年投资方向将会在新型基础设施建设上发力，包括5G、数据中心、工业互联网等领域。相关方面有望获得关注。
今日指数跳空低开后强势回升。技术上，沪指今日处于反弹阶段，同级别MACD指标绿柱拉长，KDJ指标低位钝化，有反弹需求。60分钟走出放量阳线，同级别MACD低位死叉绿柱拉长，KDJ指标低位反弹由金叉预期，30、15分钟MACD指标绿柱缩短。预计午后市场有望延续震荡上行。
A股“韧性”反弹，这条主线依然是短期操作方向
指数今日在外围市场影响下出现大幅低开，随后盘中均呈现震荡回升走势，板块个股呈现普跌，对A股市场的反弹造成情绪压制，但是A股仍呈现出较强的韧性，指数调整孕育后市机会。具体方向，近日国家相关部门表示2020年针对新基建方向着重发力，盘面上看新基建方向受消息刺激有所表现，其中特高压位置相对较低获得资金关注，5G芯片及半导体及元件盘中表现较活跃，板块个股均低开高走，此前半导体板块连续调整2周，板块指数跌超20%，市场对此有较为强烈的反弹预期；此外特高压相对整体位置较低，易获得资金关注，所以后期操作上，新基建相关概念的个股机会可适当进行关注。整体来看，当前A股市场与外围相比较强势，高位股补跌加速市场缩量，说明短线杀跌动能减弱，但后期的回稳仍需外围市场止跌配合，所以首要任务是控制仓位防范风险，谨慎追高建新仓。
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（文章来源：源达）
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