长电科技(6模拟炒期货00584)：半导体自主化加速 先进封装龙头迎黄金机遇
半导体自主化加速，封测龙头受益显著
华为海思加速自主化，华为芯片自给速度加快，依据BernsteinResearch 数据，2007 年海思营收仅为2 亿美元，2018 年营收则为75.73 亿美元，海思未来3 年到5 年营收可望维持较高成长速度，SEMI 官网信息指出，预计到2023 年海思采购成本约160 亿美元，其中封测成本约占采购成本25%，即2023 年海思封测订单市场空间可望达到40 亿美元，长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。
创新长电，先进封装技术引领“后摩尔时代”
创新长电，积极布局先进封装工艺：长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地，积极布局WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping 等先进封装技术。原长电主要包含江阴D3、滁州宿迁工厂以及长电先进;星科金朋包含江阴工厂(上海搬迁至江阴)、韩国工厂以及新加坡工厂;另外长电还在韩国设立了JSCK，主要为品牌客户提供SiP 封装产品。依据公司2018 年年报，长电先进定位为高端封测产品，2018 年实现营收24.54 亿元，星科金朋实现营收11.69 亿美元，长电韩国SiP 实现营收7.89 亿美元。
投资建议
我们预计2019~2021 年公司营收分别为236.53 亿元、264.93亿元、303.26 亿元，同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489 万元、4.85 亿元、11.80亿元，同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03 元、0.30 元、0.74 元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期，PE 估值方法不适用，我们采用PS 估值方法，依据我们对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor)，目前半导体封测行业PS估值大约为1.54，对应公司明年总市值为407.99 亿元，则对应每股股价为25.45 元，首次覆盖，给予买入评级。
风险提示
业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险。
