[修正药业股票代码]国家大基金二期布局名单有哪些?国家大基金二期股票引关注
近日，有业内人士表示：“国家大基金二期”三月底应该可以开始实质投资。
此前，总规模1387亿元的“大基金一期”已经完成投资落地，撬动5145亿元地方以及社会资金，并实现超过两百多亿的浮盈。
由于大基金投资的公司质地优良，社保基金等大资金纷纷跟进买入大基金的投资标的，很多股民也跟着大基金吃到了肉。
一期
西南证券认为，预计大基金二期将同样具备显著撬动作用，投资于集成电路行业及相关配套环节，带动相关股票大涨，让很多股民跟着喝汤。
大基金二期资金量更大，带动性也会更强，哪些公司将有机会因此受益呢?
整理基金管理人近期的表态，其中对二期投资的重大领域表述如下：
一、首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
二、二期要继续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
由此可见，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。
预计二期启动实质投资之后，除了集成电路制造、IC设计外，还有产业生态建设、封测业、半导体材料、半导体设备等细分领域获益。
此外通过对大基金一期持股的18家上市公司分析发现：成长性高、净资产收益率比较稳定，且近两年研发投入强度超过10%的公司，更容易受到基金管理人的青睐。
《市值观察》综合多方面信息认为，以下公司将有极大可能成为大基金二期潜在标的：
一、刻蚀机领域
芯片厂商生产芯片需要用刻蚀机对晶圆进行刻蚀，刻蚀环节为芯片制造最重要一步。刻蚀是用化学或物理方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀机也被称为半导体的雕刻刀。
行业现状：随着芯片工艺节点的缩小，刻蚀的步骤也进一步增多，对刻蚀机需求越来越大。刻蚀机目前国产化率为15%，未来一年刻蚀机国产率有望达到20%。
相关个股：中微公司(688012)
公司是少数能与全球顶尖企业直接竞争并不断扩大市场份额的公司。2018年12月，中微半导体的5nm等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。华泰证券研报认为：中微公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段，是潜力深远的半导体设备国产化先锋。
二、封装测试设备领域
半导体封装测试，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封的过程叫封装;为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选的过程叫测试。
行业现状：封装设备与测试设备国产化率，均远低于晶圆制程设备的国产化率，缺乏知名的封装设备制造厂商，也缺乏中高端测试设备供应商，封测设备尤其是封装设备的国产品牌还需产业链及政策重点培育。
相关个股：长川科技(300604)、海伦哲(300201)
长川科技(300604)是本土半导体测试设备领军企业，通过自主研发实现了数字测试机和探针台国产化突破。华泰证券研报认为：长川科技在半导体测试设备领域的产品布局和技术实力，已位居本土前列，同时受益于国内芯片设计产业加速成长和自主可控需求提升，2020年收入或迎高速成长期。
海伦哲(300201)在2018年5月10日发布公告，以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资3000万元，发起设立海讯高科。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片、控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合。
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