详解科创板首批半导体标的， 把握TWS无线耳机大

3、海内外龙头公司业绩一览：本周大华股份，小米集团，瑞声科技，舜宇光学等行业巨头发布2018年年报。其中大华股份四季度毛利率提升超预期，海外业务拓展顺利，已步入收获期；小米集团四季度智能手机互联网业务承压，但IoT仍保持高增长；舜宇模组盈利未改善，镜头ASP承压但盈利仍强劲；瑞声科技四季度受到苹果订单减少及安卓竞争影响，一季度仍不乐观，需要观察其安卓新品表现。

4、Airpods2新品发布，继续引领TWS无线耳机大势：苹果于本周推出AirPods第二代，相比前代产品主要改进包括：耳机芯片H1升级带来连接、语音和续航提升性能提升，充电盒支持无线充电等。我们认为2019年Airpods仍望持续创新，新老产品销量望延续高增长，而立讯精密份额持续提升望超过60%，且凭借增加无线充电线圈零件和领先的良效率，仍望保持不错的盈利水平，业绩弹性可观，继续坚定首推！另一新入供应商歌尔股份亦可持续关注其良效率进展和份额趋势。

5、投资建议：我们建议积极把握优质电子龙头、新技术驱动的成长主题行情，和部分超跌公司的估值修复机会。1）优质龙头中，坚定首推全面参与消费电子与5G通讯创新、品类和份额持续提升的精密制造平台龙头立讯精密，多领域突破和放量、明年和长线逻辑清晰的大族激光，长线成长空间以及格局确定的安防龙头海康威视和大华股份，超跌且利空逐步出清的部分消费电子细分龙头的估值修复，关注

长盈精密等；2）成长主线中，把握5G主线中电子公司的跨界机会，体现在射频和PCB等领域，例如立讯、深南、生益、沪电等，另外，关注终端创新点如5G、折叠屏、潜望镜头、大面积\屏下指纹、无孔化手机等，还有可穿戴设备尤其是TWS无线耳机，以及科创板支持硬科技对半导体等板块的主题推动；3）跟踪电子周期品中面板、存储器、LED、被动元件等的行业供需边际变化，把握能够从中胜出且兼备长线动能的优质龙头公司。

风险因素：下游新品发布及销售不及预期，电子产业竞争加剧，政治及汇率风险。

正文：

一、电子板块行情回顾

电子板块上周上涨2.9%，跑赢沪深300指数0.5个百分点，年初以来电子板块涨幅43.1%，跑赢沪深300指数15.8个百分点。在A股各板块相对涨幅靠前，主要受前期滞涨的半导体板块的推动。背后上涨的逻辑包括过度悲观预期下的超跌估值修复，政策回暖、流动性改善以及中美贸易缓和，春节后库存回补，以及各项新技术和主题趋势预期的春季躁动（MWC前后各项新品新技术发布）等。而本周科创板首批企业名单出炉，又望进一步推动相关主线和优质个股表现。

二、详解科创板首批半导体企业，硬科技投资正当时

1、科创板首批名单正式落地，半导体板块重要性凸显

科创板规则落地，推进进度超预期。自3月2日凌晨证监会、上交所正式发布科创板制度规则意见征求稿以来，科创板推进进度超预期。

3月3日，上交所发布了《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》，明确要求保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势，

重点推荐七大领域的科技创新企业。包括新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域等。而半导体集成电路企业在新一代信息技术产业板块内位列首位。

3月18日，上交所上线了科创板股票发行上市审核信息披露系统，并正式受理审核科创板股票发行上市申请文件。3月22日，上交所正式披露了首批科创板IPO企业名单。

首批9家科创板IPO企业中，电子领域共有三家企业，均为半导体公司。其他企业分别隶属于电新，医药及机械板块。

三家半导体企业中，和舰芯片为晶圆厂，晶晨股份为芯片设计公司，睿创微纳是MEMS企业。除和舰芯片因产能利用率未及时提升，营收及净利率表现不佳外。另两家公司近年营收及净利表现均有显著增长。

2、科创板企业详解：晶晨股份

（1）晶晨是优质的多媒体智能终端 SoC 芯片研发设计公司

公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。

公司近年来业绩高速增长，2018年营收23.69亿，同比增长40.14%；归母净利2.83亿，同比增长261.80%。

2018年，公司机顶盒业务占其营收的55.62%，该业务在2018年较为稳定。公司的增长主要来自智能电视芯片和AI音视频系统芯片。2018年营收分别为7.85亿及2.66亿，相比2017年均有翻倍以上的增长。

2016-2018年，公司智能机顶盒芯片的平均单价整体呈下滑趋势，公司为应对激烈的市场竞争，主动下调了产品价格。但与此同时，产品毛利率却稳中有增。主要原因在于公司原材料成本降低及规模化效应推动了芯片单位成本下降。

公司智能电视芯片的平均单价整体呈平稳上升趋势，主要原因系： ①由于智能电视市场仍处于高速成长期，公司不断推出更高性能、更多功能的智能电视芯片产品，导致智能电视芯片的平均价格水平略有上升。 ②2018 年公司出售给小米的部分智能电视芯片中集成了外购的 DDR，导致公司智能电视芯片的单位售价及成本水平提升。

公司重视研发投入，2018年研发费用率达15.88%。超出A股芯片设计公司的平均水平，但相比全志科技的22.88%仍有不足。

（2）公司下游市场空间广阔，提前卡位有助后续业绩增长

公司三大业务领域的下游市场均有较好的增速。机顶盒方面，随着基于互联网提供内容服务平台的日益增加， IPTV/OTT 机顶盒的需求不断释放。全球 IPTV/OTT 机顶盒市场销售总量由 2012年的 3,130 万台增长至 2017 年的16,200 万台，复合年增长率达到 38.93%，2017年同比增长57.13%。

目前主流的机顶盒方案包括IPTV/OTT两大类；而OTT方案又可细分为零售及运营商市场。2018年，公司在OTT零售市场市占率达63.25%；运营商市场市占率为59.32%。但由于公司在IPTV机顶盒领域的市占率不佳，所以2018年度我国IPTV/OTT机顶盒芯片方案市占率中，

海思半导体位列第一，晶晨股份以32.6%的市场份额位列第二。

智能电视方面，随着通信、网络、芯片、人机交互等方面技术的不断成熟，智能电视逐渐成为不可或缺的家庭智能终端，全球智能电视产业发展迅速，智能电视普及率持续提升。根据IHS Markit数据，全球智能电视出货量在2017年达到2.15亿台。

智能音箱领域，智能音箱作为音频类智能终端领域的重要产品之一，是目前 AI 音视频系统终端领域发展较为成熟的产品，具有较大的市场规模。智能音箱连接技术主要包括：蓝牙、 Wi-Fi、 NFC、 DLNA 和 Airplay 等。近年来，随着物联网技术的持续渗透，全球智能音箱市场逐步兴起并不断发展。根据 Strategy Analytics 统计，2018年全球智能音箱出货量达8,200 万台，同比增长 152.31%，呈快速增长态势。

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