[股票分时图买卖技巧]长电科技(600584)：先进封装技术引领者 静待星科金朋盈利恢复
(1)Q3 实现单季盈利，景气拐点确立。2020 年进入5G 手机换机潮大年，5G 终端将全面开花，半导体封测产业景气度将进一步上行。另外云计算需求旺盛，海外主流互联网厂商提升资本开支，服务器半导体需求回暖。19Q3 单季度公司实现营业收入70.47 亿元，环比增长52.09%，实现归母净利润1.36 亿元，环比由亏损转盈利。
(2)先进封装收入占比超86%，高端封装技术引领者。公司拥有晶圆级WLP、2.5D /3D 封装、系统级SiP 封装技术、FlipChip、Fanout 等全套先进封装技术。在2018 年，公司先进封装收入占比达86.54%、传统封装收入占比为7.5%、测试收入占比为4.23%。先进封装销售额达205 亿元，成为公司收入的绝对贡献主力。
(3)公司客户结构优异，位列全球第三大封测厂。据公司年报数据，2018 年公司在全球封测行业市场占有率为13%，是全球第三大封测代工厂。公司客户结构以全球顶级芯片设计公司为主，客户覆盖博通、高通、海思、TI、MTK、NXP 等一线半导体企业。在全球前二十大半导体公司中，已有85%企业为公司客户。
(4)国产替代订单挹注，业绩拐点已现。半导体产业国产替代趋势在今年下半年提速，大陆本土芯片设计公司的封装需求爆发。公司是这一波国产替代的主要受益者，海思半导体封装采购需求超过百亿元规模，长电科技在海思的份额还有较大提升空间。
投资建议：5G、云计算带动半导体行业景气回暖，同时2020年国产替代趋势延续，长电科技迎来基本面上行期。预计公司2019-2021 年收入分别为242.70/259.16/284.14 亿元，归属母公司净利润分别为0.84/5.79/11.52 亿元，P/E 分别为402/58/29 倍，给予“推荐”评级。
风险提示：下游5G 应用需求不及预期的风险;云计算厂商资本开支不及预期的风险;竞争加剧毛利率下降风险;中美贸易摩擦带来行业需求下滑的风险。
以上是久久财经网小编帮你收集整理关于“[股票分时图买卖技巧]长电科技(600584)：先进封装技术引领者 静待星科金朋盈利恢复”的具体内容，了解更多[股票分时图买卖技巧]，请关注久久财经网！
